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晶振走内差分需要再优化一下2.模拟信号走一字型布局，没空间就调整旁边的器件和走线3.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距建议2mm，贴片器件建议离定位孔远一下可以参考一下此图4.地址线，控制线和时钟信号未创建等长组进行等长5.此处走线能拉直尽量
1.地信号尽量靠近管脚打孔，提供最短回路。2.电源模块输出电源应该在配置电容最后一个电容打孔输出3.电感需要挖空所在层铜皮4.过孔不要上焊盘。5.变压器下方负片层需要放置填充或铺铜进行负片层的铺铜挖空处理。6.网口差分信号需要对内等长，误差
数据线高八位和第八位没有单独创建class，9根线为一组2.地址线，时钟，控制为一组3.pcb上存在短路4.地址线之间需要满足3W间距5.一层连通无需打孔6.电源和地需要处理一下7.注意过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
电源输出打孔需要打在滤波电容的后面2.电源需要再底层铺铜进行连通并满足载流3.地网络在底层铺一整块铜皮连接到芯片中心进行回流4.此处不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
差分走线不满足差分间距规则2.锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分对内等长误差5mil4.ESD器件尽量靠近接口管脚放置5.包地 地线上尽量多打地过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访
这里有断路不要从焊盘中间出现容易出现虚焊这里相同网络的焊盘要拉出来在连接输出端电容按从大到小放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba
尽量不要在其他信号线下串过尽量包地包到焊盘旁边焊盘出线尽量耦合，接到焊盘旁边打孔，建议都走底层不改变线宽到焊盘旁边打孔。4.类差分形式，中间不要有长细条铜皮5.左右声道信号线走类差分，间距保持一致6.左右声道信号线要完整包地处理。以上评审报
1.走线在焊盘中要和焊盘一样宽，出焊盘后在加粗。2.从焊盘中心出线，出焊盘后再拐弯；45度角拉直，尽量避免走线一小段一小段。3.除散热焊盘外，其他的过孔不要上焊盘4.存在开路没有连接。5.多处多余过孔存在天线报错以上评审报告来源于凡亿教育9
晶振需要报地处理，并打上地过孔2.SD卡的数据线需要进行等长，误差300mil3.电池的电源信号需要加粗满足载流4.差分包地尽量包全，并在上面打上地过孔5.电源走线线宽尽量一致以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
差分对内等长误差5mil2.晶振需要包地处理3.SD卡信号线需要等长处理，误差300mil4.滤波电容靠近管脚放置，保证一个管脚一个以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
